台橡產製之合成橡膠以SBR、BR和TPE為主，是利用石化產品中之丁二烯及苯乙烯二種為主要原料聚合而成。

丁苯橡膠（Styrene-Butadiene Rubber，簡稱SBR）：是由丁二烯與苯乙烯兩種單體共聚而得，是一種綜合性能較好的通用型合成橡膠，也是合成橡膠中産量最大的種類，約占整體合成橡膠産量的60%。台橡生產之SBR，根據2009年的數據，產值三成內銷，七成外銷；外銷以印度、日本、中國、泰國、越南為主，其中越南為主要成長之市場。台橡2010年SBR銷售值佔45.77%，丁苯橡膠SBR的用途很廣，大多數場合下可代替天然橡膠使用，是汽車輪胎、鞋底、輸送帶、橡膠帶、戰車及拖引車履帶、運動器材等的主要原料。含苯乙烯較少的丁苯橡膠，可用作耐寒橡膠製品；苯乙烯含量高者，則製作硬質橡膠製品。

微型蜂巢式(Femtocell)基地台原是為了克服室內環境通訊品質不良而誕生的產品，以通訊產品發展的角度而言，Femtocell基地台具有低功率、即插即用、低成本與強化行動寬頻網路的室內覆蓋率等諸多優勢。就功能而言，有點類似無線(Wi-Fi)AP和小型基地台的結合。差別在於Femtocell發射的是3G、WiMAX或4G訊號，用來強化這些訊號在室內的收訊品質。由於這些訊號是使用管制的頻譜，所以須待立法通過才能引進該類設備。

文曄併志遠 年營收衝千億

2011年 08月04日【蕭文康╱台北報導】

文曄（3036）昨宣布將以0.547：1的換股比例，合併志遠（3389）成為旗下100%子公司，暫定2012年3月1日為股份轉換基準日，由於2家去年合併營收合計已達730億元，距離文曄董事長鄭文宗宣示，5年內挑戰1000億元目標更進一步。

智慧型手機晶片的整合將以應用處理器與基頻處理器的結合為主；估計到2014年，市面上將有近七成的智慧型手機是採用這類整合型晶片，這個比例在2010年是40%。

整合型晶片也會是智慧型手機業者嘗試推出100美元平價產品時的關鍵，目標是新興市場；在此同時：「採用獨立應用處理器與基頻晶片的智慧型手機比例將逐漸減少，每年出貨量會低至8,000萬到1億支。

「我們完全相信整合型晶片將會是推動智慧型手機市場成長的主力；」來自高通(Qualcomm)的資深經理Raj Talluri也在會中表示：「我們對智慧型手機的價格等級進行過分析，發現該市場有超過五成的手機產品價格低於150美元，而且這個層級的市場一直在成長。」

Talluri補充指出：「一旦廠商進入該等級市場，物料清單(BOM)恐怕就容不下獨立的應用處理器與數據機晶片。」

Gwennap預言，LG、Motorola與Samsung等幾家功能型手機供應大廠，將會在下一輪智慧型手機成長商機中佔據最佳優勢；在晶片廠商部分，Qualcomm與Marvell是引領應用處理器/基頻晶片整合潮流的業者，Broadcom與ST Ericsson也不會在新一代整合型手機晶片供應行列中缺席。

2007-10-26 Qualcomm與其他廠商合推具MEMS顯示器的藍牙耳機

  高通(Qualcomm)子公司高通光電科技(Qualcomm MEMS Technologies)與消費性可攜式設備開發商Ubixon，於「CTIA Wireless IT & Entertainment 2007」上宣佈與Audiovox Accessories合作，推出微機電系統科技(Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS)直視型顯示器。而Audiovox Accessories推出的ARWH1 Bluetooth耳機則配備高通「干涉測量調節」(Interferometer modulation，IMOD)技術。

2008-02-14 海信C108行動電話採用高通mirasol顯示幕

  高通(Qualcomm)旗下子公司高通光電科技(Qualcomm MEMS Technologies)，與中國業者青島海信通信共同宣佈海信C108行動電話的設計規格，這將是業界首款配備高通以MEMS為基礎的mirasol顯示幕行動電話。

[註1：括號()中有時註明我所知道的相關代理商，但不表示只有我列出的才有代理。]
[註2：主要參考Boucher-Lensch Associates在2009-03發表的報告，原文解讀或有出入，敬請指正！]

什麼是MEMS？MEMS是微機電系統(Micro Electro Mechanical Systems)的英文縮寫，雖然早在1980年代，最初的MEMS產品就以經商轉，但相對於已經成熟發展的IC產業而言，MEMS或許才剛踏入「青少年時期」呢！

MEMS並非一項展品，而是一大類產品的總稱，基本上MEMS元件都有個共通點：作為物理訊號和電子訊號的橋樑，可能是把物理訊號轉為電子訊號，也可以是接收電子訊號後轉為物理作用。最早期的MEMS元件有三大類：

(1) 壓力感測器 (pressure sensor)
(2) 印表機噴墨頭 (inkjet printer head)
(3) 光感測元件 (micro-mirror digital projectors, MDP)

上網時間: 2011年04月15日   

展望 2011年， MOCVD大廠如Aixtron及Veeco於2011年初即公布2011全年度財測，Aixtron預估2011年營收將達11.2~12.6億美元，將較2010年成長2~15%。Veeco則預測2011全年營收將超過10億美元，優於2010年9.3億美元表現。

林芬卉分析，從MOCVD廠商營收發展趨勢來看，對 LED產業而言具領先指標意義，表示其仍持續看好2011年LED產業景氣發展。2011年初雖為 LED產業淡季，然全球藍寶石大廠Rubicon對第一季財測預估仍較2010年第四季成長20%，且以2吋藍寶石基板價格走勢來看，一線業者報價仍持穩，顯示藍寶石基板價格呈現淡季不淡情形。

太陽能電池價格續跌　EnergyTrend：廠商面臨挑戰

上網時間: 2011年04月18日   

根據 EnergyTrend 的最新調查，原本價格仍在高檔盤旋的多晶矽也敵不過市場價格的壓力，上週報價出現明顯下滑的跡象。另一方面，太陽能電池價格跌勢仍未停止，EnergyTrend認為Q2電池廠將面臨艱難的挑戰。

3月份工作天數恢復正常，加上日本大地震客戶提前搶貨激勵，IC通路商3月營收全部繳出亮麗成績，包括龍頭大聯大（3702）、文曄（3036）、增你強(3028)、至上（8112）3月營收均寫下單月歷史新高水準。而隨著中國五一長假將至，隨著客戶提前備貨動作展開，IC通路商4月營收持續創新高機會很大。