動物園隨筆

智慧型手機晶片的整合將以應用處理器與基頻處理器的結合為主；估計到2014年，市面上將有近七成的智慧型手機是採用這類整合型晶片，這個比例在2010年是40%。

整合型晶片也會是智慧型手機業者嘗試推出100美元平價產品時的關鍵，目標是新興市場；在此同時：「採用獨立應用處理器與基頻晶片的智慧型手機比例將逐漸減少，每年出貨量會低至8,000萬到1億支。

「我們完全相信整合型晶片將會是推動智慧型手機市場成長的主力；」來自高通(Qualcomm)的資深經理Raj Talluri也在會中表示：「我們對智慧型手機的價格等級進行過分析，發現該市場有超過五成的手機產品價格低於150美元，而且這個層級的市場一直在成長。」

Talluri補充指出：「一旦廠商進入該等級市場，物料清單(BOM)恐怕就容不下獨立的應用處理器與數據機晶片。」

Gwennap預言，LG、Motorola與Samsung等幾家功能型手機供應大廠，將會在下一輪智慧型手機成長商機中佔據最佳優勢；在晶片廠商部分，Qualcomm與Marvell是引領應用處理器/基頻晶片整合潮流的業者，Broadcom與ST Ericsson也不會在新一代整合型手機晶片供應行列中缺席。

他指出，其中Qualcomm原本內含4顆IC的智慧型手機晶片組，將在2012年進化為數位、RF與類比功能的3晶片方案；不過大多數的整合型智慧型手機晶片，可能實際上還是採用將多顆裸晶封裝在一起的方式。

四核心晶片會有過熱問題

在應用處理器部分，今年雙核心產品可說是橫掃智慧型手機應用市場； Nvidia 以Tegra 2處理器引領潮流，該晶片已經應用在LG的智慧型手機與Motorola的平板裝置中。Gwennap預期，接下來大約還會有半打來自各晶片大廠的雙核心手機應用處理器進駐新系統。

Nvidia在2月份展示了新一代四核心Tegra 3，此外Freescale與Qualcomm也宣佈將推出類似的產品。但Gwennap 指出，初期有部分四核心處理器設計，在發熱溫度上會超出智慧型手機的限制，因此這類產品性能可能會打折，在表現上恐怕會不如預期。

「因此四核心晶片一開始會在平板裝置的應用上較成功，因為該類系統的散熱較佳；」Gwennap 認為，四核心晶片要到28奈米製程的版本才適合智慧型手機應用。

Qualcomm的Talluri則表示，四核心本身不是問題，問題在於如何使用那些核心；他並強調，該公司的晶片能控制每個獨立核心的頻率：「我們的四核心處理器晶片會採用28奈米製程，而大部分的散熱問題在於晶片封裝技術──堆疊了記憶體或是採用矽穿孔。」

據一位來自ARM的代表說法，該公司花費不少時間開發「快速閒置(rush to idle)」技術，讓處理器晶片能快點完成任務然後去“睡覺”；但Gwennap 指出，當處理器晶片全速運轉時，還是會消耗大量功率，而這通常也是會遇到過熱問題的時候。

「在接下來一至兩年，Nvidia與Qualcomm將在應用處理器性能表現方面交鋒；TI則幾乎沒達到過那個境界。」Gwennap表示：「Broadcom的目標是訴求較低性能的主流平板裝置應用市場，以及功能型手機換機市場，並非高階市場──你不一定要成為晶片性能表現上的領先者，才能將產品推向市場。」

至於Intel，該公司一直以來似乎想在智慧型手機市場找一個規模不大、但相對穩當的著力點；Gwennap預期：「到2014年，Intel應該能以先進製程技術供應具有相當競爭力的產品，這對該公司來說可能有機會進駐少量的智慧型手機產品，但創造軟體生態系統仍是其一大門檻。」

行動3D繪圖處理器(GPU)也在今年以迅雷不及掩耳的速度由雙核心晶片進階至四核心版本，不過Gwennap指出，要量測行動繪圖處理器的性能表現仍是一項挑戰，他呼籲業界訂定行動繪圖處理器的性能基準。

Gwennap補充指出，配備新一代視訊引擎的硬體，將能以24 frames/second的速度處理雙1080p視訊流的3D影像，或是以60 frames/second的速度支援高畫質；要在低功耗的條件下完成這樣的任務，視訊引擎需要直接與系統記憶體連結，不經過CPU主機。