園主公告
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公司成立於中華民國六十三年八月十一日,公司為利基型積體電路模組構裝及陶瓷電路板製造廠商,核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程,主要營運範圍為通訊、高頻、高功率、偵測器、車用等應用。主要應用於下列相關個別產品:

(1)功率放大器模組(PA module)
(2)射頻前端模組(RF
Front End Module)
(3)影像感知器構裝(Image
Sensor Package)
(4)DMD
(Digital Mirror Device)構裝
(5)系統整合構裝(SiP)
(6)高亮度LED
基板
(7)用於汽車電子之厚膜基板及混合積體電路
(8)用於軍用電子之混合積體電路

公司之陶瓷電路板為進行模組構裝之重要原物料,故除外售之外,亦有部分為內需目的而生產

混合積體電路主要係以陶瓷基板進行產品製程,在技術面主要分成厚膜和薄膜兩種,因此較一般矽晶體電路適用於高功率與高頻率的工作環境,同時對產品穩定性也相對較高,廣泛應用於汽車、通信、民生消費、工業控制、儀器、軍事太空和電腦週邊等市場。

高頻無線通訊模組主要係行動電話、無線網路(WLAN) 及超寬頻短距通訊(UWB) 屬於射頻(Radio FrequencyRF)部份之線性IC-功率放大器(Power AmplifierPA),天線開關(Antenna Switch)及其他濾波線路組成之前端模組甚至包括收發信IC(Transceiver) 及基頻(Baseband) 一起組成之系統整合模組(SIP)

公司是百分之百專業積體電路組構裝廠商,構裝產品中屬高頻無線通訊模組及混合積體電路模組,公司多年來專精於厚膜積體電路模組構裝,已成為國內頗具規模及知名度之積體電路模組構裝加工廠。

2007 年產品比重為高頻無線通訊模組佔52%、混合積體電路模組31%、陶瓷電路板15%、其它2%

公司核心技術以高頻無線通訊模組為主,產品為功率放大器(Power Amplifier),高頻無線通訊模組主要客戶為Anadigics、SiGe、Skyworks2008年受惠於無線區域11n 應用增加、高階3~3.5G 手機強調多頻及高功能性等,預計手機在PA 的使用數量上將由2 顆成長至4~5 顆,公司將可望受惠。

公司混合積體電路模組2006 年起開始出貨TI 背投影電視的影像投影模組構裝,目前為其唯一供應商,2009 TI 佔公司營收比重約15%。公司積極步局其它應用如NB 用麥克風、印表機等。在NB 用麥克風之部分,負責封裝製程,技術完全自有,由於採用MEMS 製程具有價格便宜、收音精準等優勢,預計全球NB 採用MEMS 麥克風比重將持續增加。印表機的部分,替客戶Memjet 生產噴墨頭內部之混合積體電路模組,此產品最大之優勢在於速度快、列印張數較市場同業多7 倍等,此產品預計2008 年底將可望開始試賣。就混合積體電路主要客戶為TI、Sensata、DDC 等。

公司目前在陶瓷基板開發出薄膜電鍍之DPC(半導體電鍍)製程,為全球唯一並取得專利之廠商,下游應用已符合LED 高散熱及汽車電子高穩定準確度之要求。在出貨LED 散熱板的部分,LED 散熱板已取得LumiledCree 兩大國際客戶訂單,產品主運用在裝飾燈、特殊照明、手機閃光燈等高功率LED 封裝(功率約1-5W),2009年同欣電出貨6.5 億顆,年成長86%,全球市佔率佔87%,其餘為日廠NGK供應。

在汽車電子之部分,已取得車廠系統驗證TS16949,且具備多項汽車電子產品如空氣流量計等技術,可應用於變速控制器、電子點燈器及氙氣頭燈控器等,目前客戶為DelphiSantana 等。

同欣電目前擁有台北及菲律賓兩座廠房,主要有三大產品線為RF無線通訊模組、MEMS陶瓷基板,三大產品線分別佔2009年第一季營收比重為37%30%27%,其中陶瓷基板主要應用於高亮度LED產品。2009年第二季營收比重為40%33%27%

受金融海嘯影響,同欣電2009年第一季產能利用率下降至50%,但仍能維持獲利。第二季RF無線通訊模組部份,PA需求已見回溫,MEMS產品部份由於有多個案子在與客戶洽談,目前沒有出現太大變化。陶瓷基板部份,近期客戶下單已有放大的情況。

基板部份,主要分厚膜與薄膜,厚膜主要應用於汽車及軍事用途產品為主,而同欣電陶瓷基板為薄膜產品,應用於高亮度LED,而陶瓷基板也將成為2009年主要成長動能產品。LED陶瓷基板接獲日系及歐系客戶訂單,將擴充LED陶瓷基板產能,月產能由10萬片大幅擴充至25萬片,成長1.5倍。

2009年營收比重為RF模組封裝佔26%、混合積體電路封裝佔28%、以及LED散熱陶瓷基板佔40%。其中LED散熱陶瓷基板主要用於高功率LED封裝,較2008年大幅成長近50%,預估2010LED陶瓷基板將有45%的增長。

2009年,公司在高功率LED陶瓷散熱基板的出貨量達6億5000萬顆(2008年3億5000萬顆),陶瓷基板主要以一般照明為主,包括路燈,2010年切入室內照明

產能方面,台灣月產能為25萬片,菲律賓5萬片。2010年第二季,將增加菲律賓廠第二條產線,增加5萬片產能。

20091231合併轉投資公司印象科技,主要從事影像感測元件封裝及測試。印像為傳統CMOS打線封裝的廠商,擁有基板晶粒接合(COB)製程及量產能力的CCM供應商,其業務為影像感測器封測、晶圓重組、晶圓測試和相機模組製造。

2010 年主要成長動能來自LED 陶瓷基板及併購子公司Image Sensor 封測廠印像科技。

《轉錄自DJ財經知識庫  goodfunny  撰》

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  • small fish
  • 耐人尋味

    2010 年主要成長動能來自LED 陶瓷基板及併購子公司Image Sensor 封測廠印像科技。

    真的嗎?
    一直賠錢的陰巷,換了新東家就賺錢,
    那是新東家厲害,還是另有伏筆?
  • 呵呵,您應該是有仔細研究吧?
    願意分享一下陰巷的業務內容和上下游嗎?
    我是全文轉錄啦(自首),還沒有開始看財報中子公司的獲利變化~XD
    謝謝您的提醒和分享喔!

    Zoo園丁 於 2010/04/30 15:18 回覆

  • small_fish
  • 我隨便說說的,
    看了你你最近的貼的文章,你才真有研究,
    既為陰巷,那我如何能得知內幕,

    業務內容如下
    http://www.impac.com.tw/
  • 別這麼說,產業的東西真的需要大家集思廣益,分工那麼細,上下游又那麼複雜,大家一起合作才有效率,對吧?^.^

    Zoo園丁 於 2010/05/01 00:37 回覆

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