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微型蜂巢式(Femtocell)基地台原是為了克服室內環境通訊品質不良而誕生的產品,以通訊產品發展的角度而言,Femtocell基地台具有低功率、即插即用、低成本與強化行動寬頻網路的室內覆蓋率等諸多優勢。就功能而言,有點類似無線(Wi-Fi)AP和小型基地台的結合。差別在於Femtocell發射的是3G、WiMAX或4G訊號,用來強化這些訊號在室內的收訊品質。由於這些訊號是使用管制的頻譜,所以須待立法通過才能引進該類設備。

Femto Structure

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智慧型手機晶片的整合將以應用處理器基頻處理器的結合為主;估計到2014年,市面上將有近七成的智慧型手機是採用這類整合型晶片,這個比例在2010年是40%。

 

整合型晶片也會是智慧型手機業者嘗試推出100美元平價產品時的關鍵,目標是新興市場;在此同時:「採用獨立應用處理器與基頻晶片的智慧型手機比例將逐漸減少,每年出貨量會低至8,000萬到1億支。

 

「我們完全相信整合型晶片將會是推動智慧型手機市場成長的主力;」來自高通(Qualcomm)的資深經理Raj Talluri也在會中表示:「我們對智慧型手機的價格等級進行過分析,發現該市場有超過五成的手機產品價格低於150美元,而且這個層級的市場一直在成長。」

 

Talluri補充指出:「一旦廠商進入該等級市場,物料清單(BOM)恐怕就容不下獨立的應用處理器與數據機晶片。」

 

Gwennap預言,LG、Motorola與Samsung等幾家功能型手機供應大廠,將會在下一輪智慧型手機成長商機中佔據最佳優勢;在晶片廠商部分,Qualcomm與Marvell是引領應用處理器/基頻晶片整合潮流的業者,Broadcom與ST Ericsson也不會在新一代整合型手機晶片供應行列中缺席。

 

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