產品新知 (按日期排列)
- TI「Me-D」技術帶來真實的行動3D體驗 (2011-02-28)
- Broadcom無線combo整合Wi-Fi、藍牙4.0及FM (2011-02-28)
- Xilinx展示針對手機基礎設施的新款特定設計平台 (2011-02-25)
- 安捷倫PXT無線通訊測試儀可支援LTE使用者設備開發 (2011-02-25)
- TI與Azcom共同推出3G/4G小型蜂巢基地台平台 (2011-02-25)
- RFMD為入門級3G手機推出RF323x功率平台 (2011-02-25)
- Broadcom全新GPS解決方案支援 GLONASS衛星系統 (2011-02-24)
- RFMD 4G HSPA+功率放大器提供達51%的峰值效率 (2011-02-23)
- Atheros推出全新.11n和藍牙4.0組合晶片 (2011-02-22)
- Broadcom藍牙IC讓立體聲耳機具備語音辨識功能 (2011-02-22)
- ViewSonic發表Android Froyo雙SIM卡智慧手機 (2011-02-18)
- ANADIGICS新款功率放大器強化無線網路連結 (2011-02-18)
- Broadcom全新基頻晶片瞄準高效能智慧手機 (2011-02-18)
- 易利信「AIR」天線內建射頻方案降低42%能耗 (2011-02-18)
- HTC發表搭載HTC Sense的平板電腦HTC Flyer (2011-02-17)
ARM 動向一覽：
| ST攜手ARM打造下世代多核心STB SoC平台 | 2011-02-28 |
| 意法半導體正與ARM攜手展開一項機上盒(STB)與數位電視(DTV)系統單晶片(SoC)的研發計劃。據ST大中華與南亞區數位消費性電子事業部副總裁暨上海總經理李容郁透露，新晶片是多核心平台，將結合開放平台與連網裝置，以因應全球寬頻服務產業鏈快速發展。 | |
| Broadcom與ARM擴展處理器架構架構授權協議 | 2011-02-21 |
| Broadcom與ARM日前共同宣佈，簽訂一內容廣泛的授權協議。根據此一協議，Broadcom將能取得全數ARM處理器架構授權，從最小、耗電量最少的ARM CortexTM-M0 處理器，到新推出之高效能 Cortex-A15 應用處理器等，均涵括在內。 | |
| ARM新一代處理器技術瞄準LTE/LTE-Advanced市場 | 2011-02-17 |
| ARM在2011年巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)展示最新 ARM Cortex-R5 和 Cortex-R7 多核心處理器以及最新 LTE 技術發展藍圖。ARM並與其合作社群(Partner Community)透過各種行動裝置展示與活動，共同展現持續研發基頻數據機以及開發 LTE 與 LTE-Advanced 市場的決心。 |
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