360°科技─MCP多晶片封裝
2007/04/27-李洵穎  


由於手機多媒體應用漸增,造成手機記憶體容量需求亦隨之增加,然而因手機輕薄短小的趨勢,所以記憶體晶片在系統產品中能用的空間愈來愈小,將手機記憶體NOR Flash、NAND Flash、Low Power SRAMPseudo SRAM堆疊封裝成1顆,其採用多晶片封裝(Multi-Chip Packaging;MCP),手機即成為MCP市場高成長、高產量的背後驅動力。 

MCP技術將2種以上記憶體晶片透過整合與堆疊設計封裝在同1個BGA封裝,比起2顆TSOP,可節省近70%空間。綜觀業界,全球前4大廠日月光艾克爾矽品新科金朋等均能提供MCP技術,但仍以記憶體封測廠較為重視,目前以力成發展最為積極,南茂亦具備技術能力,華東亦宣稱第2季將量產。

不過,使用MCP封裝技術時,若有1顆IC失效,將連帶造成整個構裝體中的所有IC無法運作,不僅影響良率,更會導致成本大幅提高,因此在封裝前必須確認IC的好壞與否,即提升已知良裸晶(KGD)的比率,將成為MCP封裝流程的重要步驟。這也是MCP尚未大舉風行的原因。
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