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ARM 動向一覽:

 

ST攜手ARM打造下世代多核心STB SoC平台 2011-02-28
意法半導體正與ARM攜手展開一項機上盒(STB)與數位電視(DTV)系統單晶片(SoC)的研發計劃。據ST大中華與南亞區數位消費性電子事業部副總裁暨上海總經理李容郁透露,新晶片是多核心平台,將結合開放平台與連網裝置,以因應全球寬頻服務產業鏈快速發展。  
Broadcom與ARM擴展處理器架構架構授權協議 2011-02-21
Broadcom與ARM日前共同宣佈,簽訂一內容廣泛的授權協議。根據此一協議,Broadcom將能取得全數ARM處理器架構授權,從最小、耗電量最少的ARM CortexTM-M0 處理器,到新推出之高效能 Cortex-A15 應用處理器等,均涵括在內。  
ARM新一代處理器技術瞄準LTE/LTE-Advanced市場 2011-02-17
ARM在2011年巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)展示最新 ARM Cortex-R5 和 Cortex-R7 多核心處理器以及最新 LTE 技術發展藍圖。ARM並與其合作社群(Partner Community)透過各種行動裝置展示與活動,共同展現持續研發基頻數據機以及開發 LTE 與 LTE-Advanced 市場的決心。

 

 

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