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360°科技─MCP多晶片封裝
2007/04/27-李洵穎  


由於手機多媒體應用漸增,造成手機記憶體容量需求亦隨之增加,然而因手機輕薄短小的趨勢,所以記憶體晶片在系統產品中能用的空間愈來愈小,將手機記憶體NOR Flash、NAND Flash、Low Power SRAMPseudo SRAM堆疊封裝成1顆,其採用多晶片封裝(Multi-Chip Packaging;MCP),手機即成為MCP市場高成長、高產量的背後驅動力。 

MCP技術將2種以上記憶體晶片透過整合與堆疊設計封裝在同1個BGA封裝,比起2顆TSOP,可節省近70%空間。綜觀業界,全球前4大廠日月光艾克爾矽品新科金朋等均能提供MCP技術,但仍以記憶體封測廠較為重視,目前以力成發展最為積極,南茂亦具備技術能力,華東亦宣稱第2季將量產。

不過,使用MCP封裝技術時,若有1顆IC失效,將連帶造成整個構裝體中的所有IC無法運作,不僅影響良率,更會導致成本大幅提高,因此在封裝前必須確認IC的好壞與否,即提升已知良裸晶(KGD)的比率,將成為MCP封裝流程的重要步驟。這也是MCP尚未大舉風行的原因。
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  • supersale7219
  • 力成擴展多晶片封裝領域 吃下Spansion蘇州廠

    精實新聞 2009-08-26 07:45:55 記者 楊喻斐 報導

    記憶體封測大廠力成科技(6239)於2009年8月22日與Spansion LLC (“Spansion”)簽訂股權受讓與資產買賣協議,正式拿下飛索蘇州廠,與現有的封裝服務平台結合,以便為了擴展多晶片( MCP) 封裝業務,進軍大陸市場。

    力成科技目前封裝服務主要集中於記憶體產品 (Memory IC),主要客戶為爾必達,為了拓展邏輯產品 (Logic IC)、多晶片(MCP) 封裝以及快閃記憶體(Flash memory)等產品市場,力成受讓Spansion子公司Spansion Holdings(Singapore) Pte, Ltd. (Spansion Singapore) 100%股權,同時取得飛索半導體(中國) Spansion (China) 的資產及生產設施,力成科技將與現有的封裝服務平臺結合,以便為了擴展多晶片( MCP) 封裝業務,進軍大陸市場。

    至於力成蘇州廠將繼續提供Spansion整合型IC製造服務,藉以加強彼此的合作關係, 並可提供相同的製造服務給更多的客戶群,以期降低成本,提高產能利用率。

    力成表示,此一交易總金額為3,100萬美元,加計結算日調整項目估計金額約為2,000萬美元(主要為營運資金),合計交易總金額約為5,100萬美元,目前此交易已進入經濟部投審會及監管Spansion重整之美國破產法院審核階段,一旦核準即可生效。
  • supersale7219
  • FT式微,CP崛起?

    CP:Chip Probe 或Circuit Probe均可,等同於Wafer Test,wafer sorting
    FT:封裝後功能測試

    CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。
    FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。