今天看到ITIS智網的兩則產業分析,都是關於晶圓代工,簡述如下:

      CPU、Memory、Foundry(這是甚麼?)各自的領導廠商Intel、韓國三星、TSMC(台積電)雖同為全球前五大半導體公司,但業務與元件差異加大致使彼此間競爭淡化。現階段12吋晶圓廠僅有TSMC、UMC、Charterted和SMIC(中國晶圓代工廠中芯國際),供給家數縮減自然造成客戶議價不易,日前TSMC考慮調高0.13 micrometer以下(均屬12吋晶圓廠之生產領域)製程的代工價,UMC與SMIC也表示將視情況跟進。

      另一方面,TSMC宣布將跨入18吋晶圓廠的世代,目前估計有此能力者僅TSMC與UMC兩家,或許宣示效果大於實質(設備廠或許不想開發全世界只有兩家公司買得起的設備),但也暗示未來的進入門檻將更加提高!

      此外,TSMC與UMC垂直整合產品與服務,從設計、製造到測試,包山包海,也增加了客戶跳槽的成本。

      So,想穩穩賺6~8%現金殖利率的人哪!大概可以開始準備買TSMC啦!

      (再次強調,以上均僅供參考,請勿做為投資依據,謝謝)

 

另註記近期減資:大田

      減資前股數:123,463,282股,
      減資後股數:121,263,282股,估計EPS增加 1.814 %

 

 

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