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【DRAM封測廠 業績旺到明年Q3】      工商時報 2009-10-14
 

    DRAM價格急漲至2美元以上,國內外DRAM廠不僅將產能利用率由第三季七成提高到第四季的九成,製程微縮速度也加速,包括三星、美光、海力士等陣營,已開始以50奈米投產,爾必達也積極微縮至60奈米以下。由於製程微縮加上DDR3投片量大增,封測產能年底前已確定供不應求,加上價格順利調漲,包括力成(6239)、福懋科(8131)、華東(8110)等均展開大擴產計劃,業績可望逐季成長至明年第三季。


    DRAM價格持續飆漲,對後段封測廠可說是一大利多,因為上游DRAM廠現金流量轉正後,更有利於DDR3世代接單平均價格(ASP)調漲。業者表示,DDR3封裝需改成晶片尺寸封裝(CSP),單顆晶粒平均報價約0.25美元,與DDR2採用的閘球陣列封裝(BGA)僅報價0.15美元相較,價格就上漲了逾6成。

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